洋保电子苏州太仓新建项目开工,计划明年10月投产

2023-06-07 16:44:47

学术生态圈 https://itic-sci.com/gkx_dist/Informal-news/15.html

集微网消息,5月9日,洋保电子(太仓)有限公司新建电子元器件项目在苏州太仓璜泾工业园区举行开工奠基仪式。

洋保公司董事长林松田表示,洋保电子(太仓)有限公司扎根太仓18年,已发展成为数控机床、半导体、自动化设备供应商。公司计划10个月完成厂房基本建设,并于2024年10月投产。

璜泾消息称,洋保电子(太仓)有限公司是从事自动化设备设计、机电合一开发的企业,拥有全自动、低能耗、一体化高技术设备开发能力。

值得一提的是,今年1月12日,奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目签约落户苏州太仓璜泾镇。(校对/姜羽桐)

上一篇:

下一篇:

关于我们

任丘新闻网是领先的新闻资讯平台,汇集美食文化、国际资讯、综艺娱乐、商旅生涯、房产家居、教育科研、等多方面权威信息

版权信息

任丘新闻网版权所有,未经允许不可复制本站镜像,本站文章来源于网络,如有侵权请邮件举报!